2018 Qualcomm 4G/5G峰會正在中國香港舉行。與以往不同的是，隨著5G商用的臨近，各路終端、芯片廠商都嗅到了一絲緊張的氣息。
據悉，今年的4G/5G峰會，來自OEM、ODM、運營商、零部件廠商、軟件開發商、渠道商、內容提供商等近2500位客戶參加。與首屆峰會相比，參加今年峰會的合作伙伴數量有超過150%的增長，由此可見行業對2019年5G商用的期待之情。
在以往，高通在5G上已經花費了不少心血：推出了移動毫米波解決方案，將毫米波帶到支持60GHz Wi-Fi的智能手機尺寸的產品中；發布了先進的5G毫米波原型產品，應對功率問題；推出驍龍X50調制解調器系列（支持毫米波和6GHz以下頻段）；還推出了匹配智能手機封裝尺寸以及性能需求的毫米波天線模組，并推出了5G新空口的手機參考設計方案。
這次，高通同樣帶來了不少創新與成績。閑話少敘，先來看看高通在5G與物聯網方面為行業帶來了哪些新的產品與消息。
5G新空口毫米波天線模組系列最“小”新產品
高通宣布推出面向智能手機和其他類型移動終端的Qualcomm?QTM052毫米波天線模組系列的最“小”新產品——全集成5G新空口（5G NR）毫米波（mmWave）模組。該產品比2018年7月發布的首批QTM052毫米波天線模組小25%，旨在滿足計劃在2019年推出5G新空口智能手機和移動終端的制造商對于終端尺寸的嚴苛要求。借助這些更小型的天線模組，OEM廠商可以更從容地設計天線布局。
QTM052毫米波天線模組可與Qualcomm?驍龍?X50 5G調制解調器搭配，以克服毫米波帶來的挑戰。該設計可支持極緊湊的封裝尺寸，一部智能手機可集成多達4個模組；還支持先進的波束成形、波束導向和波束追蹤技術，以顯著改善毫米波信號的覆蓋范圍及可靠性。
最后，該系統包括集成式5G新空口無線電收發器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列，并可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35GHz（n261）和37-40GHz（n260）毫米波頻段上支持高達800MHz的帶寬。
高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“這一里程碑式的創新也進一步鞏固了高通在2019年初5G商用道路上的領先地位。”
完成首個符合3GPP規范的5G新空口6GHz以下OTA呼叫
高通和愛立信宣布，成功利用智能手機大小的移動測試終端在6GHz以下頻段完成了符合3GPP Rel-15規范的5G新空口OTA呼叫。
上述呼叫在位于瑞典斯德哥爾摩的愛立信實驗室中進行，基于3.5GHz頻段。與雙方于2018年9月基于28GHz和39GHz毫米波頻段完成的首個OTA呼叫相類似，本次6GHz以下呼叫采用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 6488和基帶產品以及集成Qualcomm?驍龍?X50 5G調制解調器和射頻子系統的移動測試終端。
Qualcomm Technologies工程技術高級副總裁馬德嘉表示：“6GHz以下頻譜對全球5G新空口部署有重要意義，其可以提供高性能的廣域連接，并已在包括美國、韓國和歐洲在內的全球多個區域中進行了分配和拍賣，其他區域也有望在不久的未來完成這些工作。
物聯網生態系統合作
高通宣布正在與領先的ODM廠商和生態系統合作伙伴展開合作，旨在利用一站式參考設計拓展其可穿戴設備平臺Qualcomm?Snapdragon Wear?系列的應用范圍。包括與仁寶電腦和龍旗科技在智能手表領域的合作、與華勤通訊和中科創達在4G兒童手表領域的合作、與Franklin Wireless在4G智能追蹤器領域的合作，以及與Smartcom在4G聯網端到端解決方案領域的合作。
上述生態系統合作旨在支持廣泛的客戶可以更快地開發基于Snapdragon Wear系列平臺的新一代可穿戴設備。Snapdragon Wear系列平臺包括最近發布的、面向Wear OS by Google智能手表的Snapdragon Wear 3100、面向開源Android平臺4G兒童手表的Snapdragon Wear 2500，以及面向智能追蹤解決方案的Snapdragon Wear 1100和1200等諸多產品。
端到端的智能耳機
在音頻領域，高通宣布推出世界上第一款端到端的智能耳機參考設計，基于藍牙音頻芯片QCC5100系列，讓Android手機用戶可以通過Alexa應用按鍵激活Alexa。
該參考設計基于Qualcomm Technologies International最先進的藍牙音頻芯片QCC5100系列，涵蓋了能夠幫助制造商更高效、經濟地開發先進藍牙耳機所需的幾乎所有核心硬件和軟件。除了對Alexa的支持，該解決方案還通過超低功耗支持更長的播放時間和電池續航，并集成了支持卓越音頻和語音服務功能的Qualcomm?cVc?降噪技術。此外，制造商還可以增加對主動降噪和Qualcomm?aptX?HD高分辨率無線音頻的支持。
QC4+快充
2018高通4G/5G峰會上，高通在現場展示了一款最新充電器，這個充電器支持QC4+快充（芯片級支持），并且具備雙USB-C、雙USB-A，最多4口輸出。
這款充電器包括增強的雙路充電、智能熱平衡和其他層面的先進安全特性。通過將上述新特性集成至終端和充電器中，Quick Charge 4+的充電速度可以比Quick Charge 4快達15%或效率提升達30%。
通過功率傳輸方式的進一步發展，采用支持雙路充電技術的QC4+的移動終端可以實現高達97%的效率。此外，Quick Charge 4+現在還集成了一項全新電池感知技術，可以直接測量電池電壓并讓系統更準確地獲得電池的當前狀態。
Quick Charge 4+還支持USB Power Delivery（USB PD）作為主要通信方式，從而提供“一款解決方案滿足所有充電需求”的體驗。
同時，高通今天也在香港宣布，QC是目前最廣泛使用的快速充電解決方案，已經有超過1000款移動終端、配件和控制器中。
高通的小目標
可以看到，在本次展會上，高通在5G和物聯網領域推出了大量的新產品、新技術與未來戰略。這是因為，高通相信移動技術在5G時代可以拓展到無線、先進的低功耗計算和人工智能，這是一個非常大的潛在可服務市場，據高通預計，到2020年，高通的產品和技術將覆蓋到約1000億美金的廣闊的潛在可服務市場。
對于2018年的發展預測，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，2018財年高通預期在非移動芯片業務領域的營收將達到50億美金，包括了汽車、物聯網、射頻前端、移動計算和聯網等業務，這些業務在過去兩年增長達70%。
“我們的增長戰略分成兩部分，一部分在移動側，也就是我們已有很強優勢的領域，我們會引領新技術的誕生，把射頻前端、數字算法、天線、超聲波、指紋識別、以及人工智能等其他技術加入到我們的移動平臺”克里斯蒂安諾·阿蒙表示，“此外，我們將移動技術拓展到迅速增長的其他新興領域，變革物聯網、汽車、智能家居等行業，改變目前網絡連接的方式。”
