作為全球頭號代工廠，臺積電的新工藝正在一路狂奔，7nm EUV極紫外光刻工藝已經完成首次流片，5nm工藝也將在2019年4月開始試產。不過眾所周知，半導體工藝是一項集大成的高精密科技，新工藝也并非臺積電自己完全搞定，而是依賴整個產業鏈的設備和技術供應，比如大家比較熟悉的光刻機，就普遍來自荷蘭ASML。

據了解， 在臺積電的5nm生產線中，就將有來自深圳中微半導體的5nm等離子體蝕刻機，自主研發，近日已經通過了臺積電的驗證。中微半導體與臺積電在28nm工藝世代就已經有合作，10nm、7nm工藝也一直延續下來，如今又順利挺進最先進的5nm。

據介紹， 等離子體刻蝕機是芯片制造中的一種關鍵設備，用來在芯片上進行微觀雕刻，每個線條和深孔的加工精度都是頭發絲直徑的幾千分之一到上萬分之一，精度控制要求非常高。

比如，16nm工藝的微觀邏輯器件有60多層微觀結構，要經過1000多個工藝步驟，攻克上萬個技術細節才能加工出來。

中微半導體CEO尹志堯形容說：“在米粒上刻字的微雕技藝上，一般能刻200個字已經是極限，而我們的等離子刻蝕機在芯片上的加工工藝，相當于可以在米粒上刻10億個字的水平。”

長期以來，蝕刻機的核心技術一直被國外廠商壟斷，而 中微半導體從65nm等離子介質蝕刻機開始，45nm、32nm、28nm、16nm、10nm一路走下來，7nm蝕刻機也已經運行在客戶的生產線上，5nm蝕刻機即將被臺積電采用。

不過要特別注意， 中微半導體搞定5nm蝕刻機，完全不等于就可以生產5nm芯片了，因為蝕刻只是眾多工藝環節中的一個而已。

整體而言，我國半導體制造技術還差距非常大，尤其是光刻機，最好的上海微電子也只是做到了90nm的國產化。

當然在另一個方面，我國的半導體技術也在不同層面奮起直追，不斷縮小差距， 比如依然很先進的14nm工藝，在14nm 領域，北方華創的硅/金屬蝕刻機、北方華創的薄膜沉積設備、北方華創的單片退火設備、上海盛美的清洗設備，都已經開發成功，正在進行驗證。

假以時日，中國芯片必將屹立世界之巔。