高通在美國(guó)夏威夷召開(kāi)了第三屆高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，在峰會(huì)首日，高通正式推出首款商用5G移動(dòng)平臺(tái)，命名為驍龍855，同時(shí)稱明年許多手機(jī)廠商的5G手機(jī)將會(huì)搭載其平臺(tái)。

根據(jù)高通給出的名單可看到，華碩、富士通、Google、HMD(諾基亞)、HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小 米和中興等等都會(huì)在明年發(fā)布基于驍龍平臺(tái)的5G手機(jī)。

據(jù)悉，高通驍龍855是全球首款全面支持5G、AI和XR的商用移動(dòng)處理器。驍龍855搭載了第四代多核人工智能引擎AI Engine，相較于前代處理器可實(shí)現(xiàn)3倍的AI性能提升。值得一提的是，它是全球第一個(gè)集成計(jì)算機(jī)視覺(jué)ISP的移動(dòng)處理器。它還集成了全球首款計(jì)算機(jī)視覺(jué)(CV)ISP，支持尖端的計(jì)算攝影和視頻拍攝功能。

據(jù)介紹，高通驍龍855基于7nm工藝制程打造，由臺(tái)積電代工。CPU方面，驍龍855采用時(shí)下主流的三叢集架構(gòu)，CPU主頻分別是1.78GHz、2.42GHz和2.84GHz。GPU方面，驍龍855搭載Adreno 640。

高通驍龍855采用臺(tái)積電7nm工藝制造，支持5G網(wǎng)絡(luò)以及計(jì)算機(jī)視覺(jué)ISP，支持超聲波指紋識(shí)別功能，并配有專用的神經(jīng)處理單元。

通過(guò)內(nèi)置驍龍X24 LTE Modem及驍龍X50 5G Modem，高通驍龍855可支持由5G、4G LTE以及WIFI組成的多千兆鏈接，是全球首個(gè)支持Multi-Gigabi 5G連接的商用移動(dòng)平臺(tái)。

AI方面，驍龍855與去年發(fā)布的驍龍845相比，提升了至少三倍的人工智能性能，配合專門的計(jì)算機(jī)視覺(jué)硅，可用于提升攝影和視頻捕捉性能。而改進(jìn)的AI引擎，更可以實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和混合顯示體驗(yàn)。